充電機集成電路的封裝基礎知識
2017-7-9 10:42:51??????點擊：
一、充電機充電DIP雙列直插式封裝
充電機充電DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成充電機充電電路芯片，絕 大多數中小規模集成充電機充電電路(1C)均采用這種封裝形式， 其引腳數一般不超過100個。采用充電機充電DIP封裝的1C有兩 排引腳，需要插入到具有充電機充電DIP結構的芯片插座上。當 然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的充電機充電電路 板上進行焊接。充電機充電DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔 時應特別小心，以免損壞引腳。
充電機充電DIP封裝具有以下特點：
?適合在PCB(印刷充電機充電電路板)上穿孔焊接，操作方 便。
?芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也 較大。
充電機充電DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 1C，存儲器和微機充電機充電電路等。
二、充電機充電QFP/PFP類型封裝
充電機充電QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成充電機充電電路都采用這種封裝形 式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD (表面安 裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安 裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設 計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊 點，即可實現與主板的焊接。
充電機充電QFP/PFP封裝具有以下特點：
?適用于SMD表面安裝技術在PCB充電機充電電路板上安裝 布線。
?成本低廉，適用于中低功耗，適合高頻使用。 ?操作方便，可靠性高。
?芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
?成熟的封轉類型，可采用傳統的加工方法。
目前充電機充電QFP/PFP封裝應用非常廣泛，很多MCU廠家的A 芯片都采用了該封裝。
三、充電機充電BGA類型封裝
隨著集成充電機充電電路技術的發展，對集成充電機充電電路的封裝要求更 加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當 IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生 所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于 208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除 使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉 為使用充電機充電BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術0
充電機充電BGA封裝具有以下特點：
?I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP封裝方式，提高了成品率。
?充電機充電BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利 于散熱。
?充電機充電BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸 路徑，減小了引線電感、電阻；信號傳輸延遲 小，適應頻率大大提高，因而可改善充電機充電電路的性能。
?組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
?充電機充電BGA適用于MCM封裝，能夠實現MCM的高密 度、高性能。
四、充電機充電SO類型封裝
充電機充電SO類型封裝包含有:充電機充電SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、S充電機充電SOP (縮小型充電機充電SOP)、V充電機充電SOP（甚小外形封裝）、充電機充電SOIC（小外形集成充電機充電電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“ L” 字形。
該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。
五、充電機充電QFN封裝類型
充電機充電QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。
充電機充電QFN封裝的特點：
表面貼裝封裝，無引腳設計；
無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積；
組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用；
非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；
具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；
重量輕，適合便攜式應用。
充電機充電QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產品。從市場的角度而言，充電機充電QFN封裝越來越多地受到用戶的關注，考慮到成本、體積各方面的因素，充電機充電QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發展前景極為樂觀。
六、充電機充電PLCC封裝類型
充電機充電PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝 型的封裝形式，引腳從封裝的四個側面引出， 呈“丁”字形，外形尺寸比充電機充電DIP封裝小得多。充電機充電PLCC封裝 適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外 形尺寸小、可靠性高的優點。
充電機充電PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種， 這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲，因此在芯片的 俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用 回流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下 芯片也很麻煩，現在已經很少用了。
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