充電機充電線路板PCBA 檢驗標準
2017-7-13 9:39:41??????點擊：
充電機充電線路板檢驗環境:
1、充電機充電線路板檢驗環境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,被檢產品距充電機充電線路板檢驗員30cm之處進行外觀判定
抽樣水準
充電機QA抽樣標準：執行GB/T2828.1-2003 II級正常充電機充電線路板檢驗一次抽樣方案
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
充電機充電線路板檢驗設備
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖
充電機充電線路板檢驗項目:
1,錫珠：●焊錫球違反最小充電機電氣間隙。●焊錫球未固定在免清除的殘渣內或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,充電機電路板假焊：●充電機元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●充電機元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收）
3,側立：●寬度（W）對高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的比例超過二比一（見左圖）。●充電機元件可焊端與PAD表面未完全潤濕。●充電機元件大于1206類。（拒收)
4,立碑：●片式充電機元件末端翹起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大側面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大側面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圓柱體端帽可焊端側面偏移：●側面偏移（A）≤充電機元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●側面偏移（A）大于充電機元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)
7,片式充電機元件-矩形或 方形可焊端充電機元件側面偏移:●側面偏移（A）≤充電機元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●側面偏移（A）大于充電機元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)
8,J形引腳側面偏移:●側面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●側面偏移（A）超過引腳寬度（W）的50%（拒收)
連錫：●充電機元件引腳與PAD充電機充電板焊接整齊，無偏移充電機電路板短路的現象。（允收) ●焊錫連接不應該連接的導線。（拒收)●焊錫在毗鄰的不同導線或充電機元件間形成橋接（拒收)
充電機充電PCB板A外觀充電機充電線路板檢驗充電機標準
9,反向： ●充電機元件上的極性點（白色絲印）與充電機充電PCB板二極管絲印方向一致 （允收) ●充電機元件上極性點（白色絲印）與充電機充電PCB板上二極管的絲印不一致 。（拒收)
10,錫量過多：●最大高度充電機充電板焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至充電機元件體（允收) ●焊錫已延伸至充電機元件體頂部。（拒收)
11,反白：●有暴露存積充電機電氣材質的片式充電機元件將材質面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的充電機元件反白。（允收) ●有暴露存積充電機電氣材質的,片式充電機元件將材質面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的充電機元件反白。
12,空焊：●充電機元件引腳與PAD之間充電機充電板焊接點良濕潤飽滿，充電機元件引腳無翹起 （允收) ●充電機元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受充電機充電板焊接的形成。（拒收)
13,冷焊：●回流過程錫膏完全延伸，充電機充電板焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，●錫的外觀呈現暗色及不規則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收)
14,少件：●BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝充電機元件卻未貼裝充電機元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝充電機元件卻已貼裝充電機元件；●在不該有的地方，出現多余的零件。（拒收)
15,損件：●任何邊緣剝落小于充電機元件寬度（W）或充電機元件厚度（T）的25%●末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收) ●任何暴露點擊的裂縫或缺口；●玻璃充電機元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。●任何電阻材質的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收)
16,起泡、分層：●起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。（允收） ●起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。 ●起泡和分層的區域減少導電圖形間距至違反最小充電機電氣間隙。（拒收）
不良充電機充電板焊點的缺陷原因分析及改善措施
充電機標準充電機充電板焊點的要求：
1、可靠的充電機電氣連接
2、足夠的機械強度
3、光潔整齊的外觀
（1）不良術語
充電機電路板短路： 不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態。
充電機電路板起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。
充電機電路板少錫：焊盤不完全，或充電機充電板焊點不呈波峰狀飽滿。
充電機電路板假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
充電機電路板脫焊：充電機元件腳脫離充電機充電板焊點。
充電機電路板虛焊：焊錫在引線部與充電機元件脫離。
充電機電路板角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫充電機電路板拉尖現象。
充電機電路板拉尖：因助焊劑丟失而使充電機充電板焊點不圓滑，顯得無光澤。
充電機元件腳長：充電機元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。
盲點：充電機元件腳未插出板面。
（2）不良現象形成原因，顯現和改善措施
1、加熱時間問題
（1）加熱時間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而充電機電路板虛焊。 （2）加熱時間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。
A、充電機充電板焊點外觀變差。如果焊錫已經浸潤焊件以后還繼續進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發完，造成熔態焊錫過熱。當烙鐵離開時容易拉出錫尖，同時充電機充電板焊點表面發白，出現粗糙顆粒，失去光澤。
B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成充電機充電板焊點夾渣而形成缺陷。如果在充電機充電板焊接中發現松香發黑，肯定是加熱時間過長所致。
C、過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當的加熱時間里，準確掌握加熱火候是優質充電機充電板焊接的關鍵。
（3）不良充電機充電板焊點成因及隱患
1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。
隱患：造成充電機電氣上的接觸不良。
原因分析：烙鐵功率不足充電機充電板焊接時間短引線或端子不干凈。
2、充電機電路板虛焊：表面粗糙，沒有光澤。
隱患：減少了充電機充電板焊點的機械強度，降低產品壽命。
原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過充電機充電板焊點加熱過度重復充電機充電板焊接次數過多
3、充電機充電板裂焊：充電機充電板焊點松動，充電機充電板焊點有縫隙,牽引線時充電機充電板焊點隨之活動。
隱患：造成充電機電氣上的接觸不良。
原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過充電機充電板焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。
4、充電機充電板多錫：焊錫量太多，流出充電機充電板焊點之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。 隱患：影響充電機充電板焊點外觀，可能存在質量隱患，如充電機充電板焊點內部可能有空洞。
原因分析：焊錫的量過多加熱的時間過長。
5、充電機電路板拉尖：充電機充電板焊點表面出現牛角一樣的突出。
隱患：容易造成線路充電機電路板短路現象。
原因分析：烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。
6、充電機電路板少錫：焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。
隱患：降低了充電機充電板焊點的機械強度。
原因分析：引線或端子不干凈，預掛的焊錫不足，充電機充電板焊接時間過短。
7、充電機引線處理不當：充電機充電板焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。
隱患：充電機電氣上接觸不良，容易造成充電機電路板短路。
原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長，引線捆扎不良。
8、充電機接線端子絕緣部分燒焦：充電機充電板焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。
隱患：容易造成充電機電路板短路的隱患。
原因分析：加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良充電機充電板焊點的對策
1、充電機電路板拉尖
成因：加熱時間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角度不正確。
對策：充電機充電板焊接時間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。
2、充電機充電板空洞、針孔
成因：充電機元件引線沒預掛錫,使引線周圍形成空洞，充電機充電PCB板板受潮
對策：適當延長充電機充電板焊接的時間，對引腳氧化的進行加錫預涂敷處理，對受潮充電機充電PCB板進行烘板。
3、充電機充電板多錫
成因 ：溫度過高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。
對策：使用合適的烙鐵，對烙鐵的溫度進行管理，適當減少焊錫的使用量，角度為45度。
4、充電機充電板冷焊
成因：充電機充電板焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或震動，使焊錫下垂或產生應力紋
對策：待充電機充電板焊點完全冷卻后，再將充電機充電PCB板板流入下一工位。
5、充電機充電板潤濕不良
成因：焊盤或引腳氧化，充電機充電板焊接時間過短，拖錫速度過快。
對策：對氧化的焊盤或引腳進行加錫預涂敷處理，適當減慢充電機充電板焊接的速度，充電機充電板焊接時間控制在3秒。
6、充電機充電板連焊
成因：因焊錫流動性差,使其它線路充電機電路板短路。
對策：充電機充電板焊接時使用適當的助焊劑，充電機充電板焊接時間控制在3秒左右，適當提高充電機充電板焊接溫度。
附錄
產品的監視與測量文件編號 SIP-IQC- 版 本 A0 PCBA檢驗質量標準
1.目的 明確與規范PCBA檢驗與判定標準，確保PCBA的質量穩定、符合產品的品質要求。
2.適用范圍 2.1本標準通用于公司PCBA來料及打樣的檢驗（在無特殊規定的情況外）； 2.2 特殊規定是指：因零件的特性、工藝的需要或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。
3.引用文件 IPC-A-610B 機板組裝國際規范 MIL-STD105E 《美國軍方抽樣檢驗標準》
4.基本定義 4.1 允收標準：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。 【理想狀況】：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況； 【允收狀況】：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，因此視為合格狀況，判定為 允收狀況； 【拒收狀況】：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性或嚴重影響外觀，因此視為不 合格狀況，判定為拒收狀況。 4.2 沾錫性名詞解釋 【沾錫角】被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度，一般指液體和固體交界處形成一 定的角度，這個角稱沾錫角，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【縮 錫】原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角變大。
5.工作程序和要求
5.1檢驗環境準備
5.1.1照明：室內照明 500LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認； 5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環接上靜電
接地線)
5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。
6.檢驗判定標準
6.1包裝檢查 檢驗方法：目視 檢驗數量：樣板（100%）、來料（GⅡ）
6.1.1每箱數量一致，產品間需隔開 6.1.2標識應與實物相符, 不得有不同標識
6.1.3包裝不得有破、爛、臟，對產品起不到保護現象 6.2尺寸檢查
6.2.1尺寸檢查請參照各專項檢驗工藝及圖紙；
6.2.2樣板必須進行全尺寸檢查， 6.3 PCB檢查
6.3.1 板面所有標識字體清晰可辨，不允許出現標識模糊、缺畫，使標識分辨不清有現象 ； 6.3.2 不可有外來雜質如零件腳剪除物、（明顯）指紋、污垢（灰塵）；， 6.3.3 不能存在有需清洗焊劑殘留物,或在電氣焊接表面有活性焊劑殘留、灰塵和顆粒物質（如：灰塵、
纖維絲、渣滓、金屬顆粒，白色結晶物）、以及使用3倍或更小率放大鏡，可見之錫渣不被接受（含目視可見拒收） ；
6.3.4 對于殘留在板面的錫珠，除非不可剝除直徑小于0.010英寸（0.254mm）的錫珠，或直徑小于0.005
英寸（0.127mm），非沾于元件腳上不造成短路或影響電氣間隙的可以接受，否則，是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分層起泡，銅皮不可翅起；
6.3.6 PCB刮傷非功能區露出纖維體，以及功能區露出銅箔都不可接受； 6.3.7 PCB邊緣及裝配孔不允許有毛刺； 6.4 焊點的判定標準
6.4.1 理想的焊點
焊點沾錫角低于50度（越小越好），焊點的表面光亮、光滑、錫量適中，既能保證焊點的機械強度及物理特性，又能保證其輪廓清晰、美觀且易于檢查---插件式元件焊點呈圓錐狀、貼片式元件焊點呈明顯的坡度。
6.4.2 允收的焊點：
6.4.2.1 沾錫角小于90度；
6.4.2.2 焊點不夠飽滿，但插件式元件焊點的錫時已覆蓋了整個焊盤的75℅以上，且包住了整
個元件插孔，同時上錫的高度達到其腳寬的一半以上；貼片式元件的焊點寬度達到元件可焊端的50℅以上，同時高度達到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；
6.4.2.3 吃錫過多，雖錫面凸起，但能見元件腳露出錫面，無縮錫與不沾錫等不良現象，焊
錫未延伸至PCB或零件上；
6.4.2.4 有針孔，但沒有貫穿焊點；
6.4.2.4 由于工藝原因焊點稍偏暗，光澤度稍差可以接受。 6.4.3 拒收的焊點：
6.4.3.1 假焊、錫橋（短路）、冷焊、少錫、錫裂、錫尖、貫穿焊點的針孔、破孔/吹孔；
6.4.3.2 沾錫角大于90度；
6.4.3.3 插件式元件焊點覆蓋面小于整個焊盤的75℅，或上錫的高度沒有達到其腳寬的一
半；貼片式元件的焊點寬度未達到元件可焊端的50℅，或高度沒達到元件可焊端高度的50％或0.5mm；
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